Наши Услуги
Прототипирование и услуги предсерийного производства
Мы предоставляем профессиональные услуги по прототипированию печатных плат и производству небольших партий, помогая пользователям оптимизировать дизайн, проверять концепции и гарантировать качество и производительность продукта перед массовым производством.
Технология поверхностного монтажа (SMT)
Наши электронные устройства оснащены передовой технологией печатных плат (PCB) и поверхностного монтажа (SMT), что обеспечивает компактный дизайн, повышенную производительность, эффективную сборку и оптимальную функциональность.
Сборка систем и услуги сборки корпусов
Мы интегрируем компоненты в электронные и механические системы, предлагая услуги сборки систем и корпусов, что упрощает процесс производства и ускоряет поставку конечного продукта.
Тестирование на производственном уровне и системное тестирование
Производственное тестирование гарантирует качество компонентов, а системное тестирование оценивает общую производительность и надежность продукта, соответствие техническим требованиям и ожиданиям пользователей.
Сквозной монтаж (THT)
Продвинутая технология сквозного монтажа включает установку электронных компонентов в отверстия на печатной плате и их пайку, что обеспечивает надежные соединения, прочность и удобство ремонта.
Конформное покрытие, заливка и инкапсуляция
Мы применяем конформное покрытие для защиты электронных компонентов от воздействия окружающей среды. Заливка и инкапсуляция обеспечивают полную защиту, долговечность и надежность.
Программирование микросхем, маркировка, шлифовка и гравировка
Программирование микросхем загружает инструкции в интегральные схемы, а маркировка, шлифовка и гравировка добавляют идентификацию или изменяют физические характеристики, обеспечивая функциональность, отслеживаемость и соответствие стандартам.
Chip-on-Board (COB)
Мы предлагаем технологию COB (Chip-on-Board), при которой полупроводниковые чипы монтируются непосредственно на подложку, что исключает необходимость традиционного корпуса, уменьшает размеры и улучшает теплоотвод.