Воспользуйтесь Нашими Передовыми Технологиями Производства PCB
Начните сотрудничество, которое идеально сочетает доступность, гибкость, адаптируемость и эффективность прямого доступа к
производству.
Количество слоев
От простых двухслойных плат до сложных стеков с более чем 64 слоями. Большее количество слоев позволяет более сложную трассировку.
Минимальный след/зазор
Наши производственные процессы надежно создают ультратонкие дорожки и зазоры в 3 мил, обеспечивая сложные и просторные макеты.
Процесс изготовления переходных отверстий
Металлизированное сквозное отверстие, микровиасы, скрытые и многослойные виасы, обеспечивающие бесшовную межсоединённость для облегчения переходов между слоями в многослойных конструкциях.
Покрытие и Поверхностная Обработка
Безсвинцовый HASL, погружное золото (ENIG), погружное серебро, погружное олово, OSP, твёрдое золото, лужение, и т. д.
Настройка и Тестирование
Наши возможности включают в себя индивидуальные цвета паяльной маски и шелкографии для чёткого маркирования, подкреплённые строгими методами тестирования, такими как AOI и рентгеновский контроль, для обеспечения качества.
Есть вопросы или нужны дополнительные детали?
Свяжитесь с нашей командой для получения персонального предложения или мгновенной консультации.
Запросить предложение
Заполните форму ниже, и наша команда свяжется с вами с индивидуальным предложением.
Прямой чат WhatsApp
Предпочитаете общаться в реальном времени? Напишите нам в WhatsApp для мгновенной помощи и быстрых ответов.
- Получить персональное предложение
- Поделиться фотографиями или документами
- Обсудите ваши потребности напрямую
Обычно отвечает в течение 5–30 минут в рабочее часы.