🌍 WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd. С 2020
⭐ 6+ Год Отраслевой опыт
✓ Проверенный поставщик
📧 shenxiangfei@ntwintime.com
Русский
English
Espanol
Português
Русский
بالعربية
✓ Проверенный поставщик
хатняя старонка
Продукты
Блог новостей
О нас
Опубликовать мои потребности
меню
хатняя старонка
Продукты
Блог новостей
О нас
WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd.
Dicing Blade
Dicing Blade
в наличии:
В наличии
распродано
SKU:
{{ product.sku }}
модель:
{{ product.model }}
{{ variable.name }}
{{ value.name }}
Форма
Мгновенные сообщения
Отправить WhatsApp
Коллекция
WINTIME Semiconductor Technology Co., Ltd.
увайсці ў краму
информация о продукте
Ultra-thin thickness: ≤9 μm High precision for wafer cutting High cutting efficiency for semiconductor packaging Annual production capacity: Over 1 million pieces Stable performance for mass production