Истории успеха клиентов
Фильтруйте по отрасли, рынку или типу продукта, чтобы найти сопоставимую реализацию.
Избранный проект · CNSemiconductor Packaging Factory
High-precision dicing of 8–12 inch semiconductor wafers for chip packaging
CN
Продукт
Semiconductor Packaging Factory
Cutting chipping rate ≤5μm, wafer yield increased by 12%, stable mass production without blade replacement
500,000+ pieces annual usage, mass production line matchingКоличество
3 yearsСрок
——
Нет подходящих кейсов. Попробуйте изменить фильтры.
Есть похожий проект?
Поделитесь условиями вашей площадки, необходимыми размерами и применением. Наша инженерная команда порекомендует подходящее решение.