меню
  • Классификация: Проектирование и производство чипов
  • удалить все
Showing 1-20 of 3 item(s)
DZY Series Ultra-Thin Wafer Dicing Blade ≤9 мкм для резки полупроводников
SKU: 4058107413
модель: DB-001
DZY Series Ultra-Thin Wafer Dicing Blade ≤9 мкм для резки полупроводников
Узнать подробности
Проверенный поставщик Elite Since 2020 Plant Area 34000㎡ Number of Employees 100
JS Series Metal Bond Dicing Blade for Precision Semiconductor
SKU: 9556171290
модель: DB-001
JS Series Metal Bond Dicing Blade for Precision Semiconductor
Узнать подробности
Проверенный поставщик Elite Since 2020 Plant Area 34000㎡ Number of Employees 100
Серия SZ Resin Bond Dicing Blade для низкострессовых пластин
SKU: 9806757319
модель: DB-001
Серия SZ Resin Bond Dicing Blade для низкострессовых пластин
Узнать подробности
Проверенный поставщик Elite Since 2020 Plant Area 34000㎡ Number of Employees 100